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从0到1的突破 中芯国际代工麒麟710A:14nm、已量产

3级片此前业内盛传,因为众所周知的原因,华为已经开始将订单从台积电分散,其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息,麒麟710系列原本是台积电12nm代工,但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。

不过,对此消息,华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。

据悉,这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET,坐实传闻。

3级片有业内人人士表示,“这是从0到1的突破。”

3级片资料显示,麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布,它也是麒麟首款7系列芯片,台积电代工,12nm工艺,主频2.2GHz,四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,核心未变,主频略有差异。

3级片中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。

3级片此前有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

3级片但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

5月5日,中芯国际宣布将在国内科创板申请上市,发行16.86亿股份,募集大约234亿资金,主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。

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