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高通发布一系列新型WiFi芯片:兼容WiFi 6技术

3级片【TechWeb】8月28日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,芯片制造商高通宣布了一系列新的兼容最新版本WiFi 6技术的WiFi芯片,以期提高其5G芯片的销量。

高通

3级片高通详细介绍了Wi-Fi 6在移动、计算和汽车等多个关键产品领域的全面发展势头。Wi-Fi 6这个新标准预计将在2022年前全面铺开。

随着四个新的WiFi 6网络平台的发布,该公司正式确立了一个端到端的愿景和差异化的技术方法,旨在帮助扩大Wi-Fi 6的全球影响力,并帮助迎来一个连通性创新的时代。在这个时代,WiFi 6和5G协同工作,以应对同时为数十、数百和数千个连接设备提供卓越的高速连接的挑战。

高通子公司Qualcomm Technologies连接技术高级副总裁兼总经理拉胡尔·帕特尔(Rahul Patel)表示:“数十年来,该公司一直处于无线创新的领先地位,这得益于我们对各个行业研发的集中投资。”(小狐狸)

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