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高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的芯片 适用于手机和路由器

3级片【TechWeb】5月29日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代无线芯片。

高通

外媒报道称,高通共发布了两套产品:一套用于手机(将在今年下半年发货),另一套用于路由器(可立即发货)。所有这些芯片的关键功能在于支持Wi-Fi 6E。

3级片Wi-Fi 6E中的“E”代表“扩展”,支持它的设备将能够在新开放的6GHz频段上运行,这将减少网络拥塞,提供更快、更可靠的连接。

其中,Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列,往往最终会与骁龙芯片集成,在发布时有两种选择:FastConnect 6700和FastConnect 6900。

3级片高通表示,当使用160 MHz宽信道时,FastConnect 6700的最高理论速度是3Gbps,而FastConnect 6900的最高理论速度是3.6Gbps。

3级片除了手机芯片,高通还发布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它们属于高通的Networking Pro系列,总共将有四个版本,这些芯片的最高理论速度从5.4Gbps到10.8Gbps不等。

由于博通在今年2月份发布了支持Wi-Fi 6E的芯片,因此苹果iPhone 12系列可能会支持Wi-Fi 6E。

此外,由于高通今年早些时候已经发布了高端芯片,所以Android智能手机可能要到今年晚些时候或者明年才能支持Wi-Fi 6E。

Android手机制造商可能会等到高通的骁龙SoC内置Wi-Fi 6E功能后才会加入这一阵营,而高通则希望这些公司能更快地采用更新的FastConnect芯片来区分他们的产品,从而更快地普及这一新标准。(小狐狸)

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